铜粉造句

1、 实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。

2、 以环氧树脂为基体，间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

3、 利用碳纤维布和铜粉、钛粉、石墨粉等为原料，采用热压成型、烧结等工艺制备三维网状铜一碳复合受电弓滑板。

4、 研究了肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化纯铜粉的缓蚀行为。

5、 本方法采用超重力场来强化电解铜粉。

6、 以环氧树脂为基体，间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

7、 微细铜粉是可替代贵金属生产电子浆料的重要原材料。

8、 对电极用超细铜粉的制备方法进行了介绍和评述。

9、 在天然石墨镀铜粉加入少量铝粉能够提高烧结制品的机械性能。

10、 结果表明：通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好，且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。

11、 介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。

12、 以酸性蚀刻废液为铜源，水合肼为还原剂，采用液相还原法制备纳米铜粉。

13、 利用通电导线的电磁感应和铜粉的趋肤效应，试制了在超导量子计算实验系统中使用的粉末微波滤波器。

14、 对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究。

15、 在一定的电解工艺条件下，引入超声波成功制备出纳米铜粉。

16、 以氨水作为络合剂，使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉，通过正交实验确定最优工艺。

17、 采用次磷酸钠作还原剂，在片状铜粉表面化学镀锡，得到片状锡包铜粉。铜粉造句。

18、 研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。

19、 以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂，铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。

20、 研究电解铜粉高速压制成形工艺，探讨冲击能量、压制次数对生坯密度、最大冲击力和脱模力的影响。