铜箔造句

1、 采用电镀法在铜箔上制得了金属锡电极，用作锂离子蓄电池阳极材料进行了电化学测试。

2、 金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。

3、 通过电化学测试方法，初步探讨了硫酸镍体系中电解铜箔镀镍的某些动力学问题。

4、 印刷电路板材料软性电路板、铜箔基板、薄膜、底片等基材。

5、 阐述电解铜箔生产工艺过程中，原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。

6、 对铜箔表面进行粗化处理，传统的粗化工艺中要使用砷化物，不仅操作不便而且危害环境。

7、 纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。

8、 印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。

9、 供应电磁屏蔽材料，导电胶带，铜箔、铝箔胶带，美纹胶带。

10、 经过彻底的清洁玻璃碎片等，准备在边缘涂铜箔。

11、 覆铜箔层压板原纸的研究与生产，对造纸业改变产品结构，提高经济效益有着较大的现实意义。

12、 使用本产品金箔、铜箔不会变色。